深度剖析 主板的处理器供电技术解析

串行模式是未来的发展趋势

但从AMD的AM2+ CPU开始，CPU包含着两部分电压（AMD称之为Dual-Plane），一个是CPU的核心电压，一个是CPU的北桥电压，一组并行VID控制模块无法在同一时间内异步控制这两种电压，除非再提供一组并行VID控制CPU中的北桥电压，但这样会显得比较复杂。于是AMD率先推出新一代电压调节模块规范，采用串行VID（SVID）模式来解决这一问题。串行VID是一种总线类型的协议。从硬件上来看，所需要的外部接口由以前的VID0~VID5共6个变成SVC/SVD两个，可以说是简单了很多。不过，由于串行VID是一种总线工作模式，所以需要软件的配合，但同时也意味着后期调整的可操作性会更强。前期大部分AMD主板为了兼容AM2/AM2+/AM3，采用了PVI/SVI兼容的PWM控制器。

图4

目前英特尔在LGA 775/1156/1366三种平台中仍然采用并行VID技术，LGA 775/1366平台由于没有集成显示核心，只有一组符合VRD11.1规范的并行VID，但英特尔LGA 1156平台的Core i3/i5 CPU集成了显示核心，为了更好地控制这两组电源，因此提供了两组动态VID接口以分别控制CPU的核心电压和显示核心电压，这两组电压都符合英特尔 VRD11.1的规范，如图4右图所示。这显然是稍显复杂了一些，英特尔将会在下一代平台中导入VRD12规范，也就是如图4左图所示的串行VID模式，这就和AMD SVI模式如出一辙了。