希捷Savvio 10K.5,Intel 710 SSD体验

Intel 710 200GB

在工艺进化到25nm后，Intel也为我们带来了全新的710系列企业级SSD，有100GB、200GB和300GB的容量可选。和固有的思维不一样，这次Intel并没有使用企业级SSD御用的单层单元(Single-Level Cell简称SLC)颗粒，而是使用了多层单元（Multi-Level Cell简称MLC）颗粒来制造710系列产品。也许你和我们一样疑惑：质疑MLC颗粒的安全性、使用寿命和性能不能满足企业级用户的需求。在明知道传统MLC颗粒产品在性能特别是写入性能和使用寿命上不及SLC颗粒的情况下，Intel还是推出了710系列产品，以取代老旧的X25-E系列（采用50nm工艺的SLC颗粒），想必Intel对710系列做了足够的优化和改进。否则，用户绝对不会为这些在单位容量的价格上远超普通MLC颗粒的产品买单。那么，Intel到底使用了怎样的技术，这块SSD能否让商业用户满意呢？

从存储方式来说，HDD和SSD本就是不同类型的产品。从价格上也能看出10K.5和Intel 710的定位明显不同，它们之间没有直接可比性，但却都是企业级存储的必备品。毕竟企业存储也需要同时考虑性能和成本，因此分级结构将是理想的方案。面对大量频繁读取需求，使用SSD的高I/O特性来应对；但是面对大量的数据存储时，显然存储成本更有优势的HDD较为合适。因此，就产品设计来说希捷10K.5和Intel 710的侧重点肯定会有所不同。

Intel 710 200GB产品规格

希捷10K.5 降低成本与复杂度的多面手

作为二级存储用品，10K.5的任务不是要在性能上达到极致，而是需要在保证一定性能的前提下提高可靠度和易用性。要解决企业存储大量数据的安全性问题和存储服务器方便的迁移性问题。在这些方面，10K.5从提升存储效率、降低复杂性和保护数据方面着手优化了产品。

1、当前容量大的2.5英寸、10000r/min产品

10K.5坚持了Savvio系列2.5英寸的外形设计，毕竟相对3.5英寸产品来说，2.5英寸产品的寻道时间能明显缩短，可提供更好的随机读写性能；其次，2.5英寸硬盘较小的外形可以让服务器或磁盘柜在同体积下集成更多数量的硬盘，组成规格更强大的阵列系统，为用户提供更高的IOps（Input/Output Per Second即每秒读写次数）。在此前提下，10K.5将存储密度从10K.4的单碟200GB大幅提升到单碟300GB。这不仅会带来数据传输速度的提升，还能提供不逊于3.5英寸产品的容量体积比。

10K.5外形尺寸解析，其尺寸实测仅10 0.1mm×69.8mm×14.7mm，而3.5英寸的ConstelltionES.2 3TB型号的尺寸则达到146.5mm×101.7mm×25.7mm。就体积来说10K.5仅约Constelltion ES.2的27%，也就是说单位体积内10K.5的容量并不逊色于3.5英寸产品，同时多块磁盘组建的整列则能提供更高的IOps，对于企业用户来说这正是求之不得的。

2、灵活的容量、接口和加密技术

新一代的10K.5是SFF（Small FormFactor，小外型因子设计。多用于刀片服务器或者对安装空间要求较高的场合）平台少有的单个系列就提供了4种容量和两种接口的产品系列，这提高了数据中心的应用灵活性，也能让用户方便地从光纤通道转移到SAS结构上来。而且，配合上希捷的Power Chioce技术，OEM和数据中心用户能根据性能和能耗需求定制系统运行计划，还能间接优化供电配置并降低大容量缓存带来的写策略安全性风险。此外，该系列提供了自加密（SED）的型号供用户选择。它能帮助企业达到高级别的数据安全存储，防止数据由于硬盘在使用过程中丢失、失窃或报废而引起的数据泄露。

10K.5的体积设计遵从了2.5英寸企业级存储产品标准，能完美地兼容常见的服务器硬盘架。

10K.5系列硬盘主要规格一览

Intel 710在颗粒上“发力”

和10K.5不同，Intel 710并非HDD，而是SSD产品。众所周知，SSD的耐用性一直是阻挠它大规模入住企业级应用的门槛。相对来说，SLC颗粒的耐用性要比多层单元MLC颗粒好不少。因此，传统的企业级SSD存储产品都使用了SLC颗粒，包括Intel的上代X25-E系列产品。但是从Intel 710的规格表中我们看到它采用的竟是MLC颗粒，这让我们颇为惊讶。不过分析两代产品的售价和每GB成本我们能猜到，这应该是Intel为了更好的满足资金紧张的中小企业或者大型数据中心的需求而作出的“妥协”。

Intel主流SSD产品单位价格对比

但这个“妥协”并不意味着企业级用户要在产品耐用性上作出让步。因为Intel声称710系列产品采用的是改进后的MLC颗粒——HET MLC。它不仅能够带来媲美普通SLC颗粒的写入速度，还能提供比廉价消费者级MLC高出30倍左右的写入次数。照此说法，我们仅按常见MLC颗粒只有3000次P/E（program/erase cycles，写入/擦除周期）的寿命来估算（请注意：实际MLC产品的寿命多数高于这个假设值），710系列的P/E寿命都将高达90000次。Intel是如何做到的？官方给出的解释是通过裸片筛选（Die-screening，即筛选晶圆中体制好的芯片）和增加页编程周期来实现的。这个过程看起来和eMLC如出一辙，但是据我们所知，eMLC虽然寿命确实高于普通消费级MLC产品，但是幅度应该远没有30倍这么夸张，于是我们决定拆开Intel 710一探究竟。

 
Intel 710的身段相当娇小，实测厚度仅6.4mm，即体积不到10K.5的一半。

Intel 710的结构也相当简单，固定结构就只有四角的螺丝，拆解没有压力。

看看PCB上的控制器，让人觉得熟悉，没错它就是Intel常用的10通道控制器PC29AS21BA0。

此时一个重要细节显现了，作为可见容量仅200GB的型号，这款Intel 710却封装了正反各10个，共计20个的HET MLC颗粒，每颗容量16GB，总容量达320GB。也就是说这款产品的冗余存储容量就有120GB之多，按比例算就是拥有60%的冗余。很显然，如此高的冗余能大幅降低平均写入损耗，能给SSD带来翻倍的耐用性。而这也许就是“HET MLC”比eMLC更为长寿的秘诀。