Intel在1月初发布了Nehalem微架构的Core i3/i5以及Pentium G系列处理器产品,其最大的特点在于将原本放置于北桥处的集成显卡(现在称为IGP芯片)封装进处理器内部。但与很多人想象的原生Nehalem微架构不同,新处理器并没有使用单颗芯片进行生产,而是将处理器芯片(32nm)与IGP芯片(45nm)单独生产,然后再封装到一起;除此之外,内存控制器单元也从处理器单元中挪到了IGP芯片——这也是造成新产品内存延迟较高的主要原因之一。