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城里还是城外,GPU放在哪里最合适?


Intel在1月初发布了Nehalem微架构的Core i3/i5以及Pentium G系列处理器产品,其最大的特点在于将原本放置于北桥处的集成显卡(现在称为IGP芯片)封装进处理器内部。但与很多人想象的原生Nehalem微架构不同,新处理器并没有使用单颗芯片进行生产,而是将处理器芯片(32nm)与IGP芯片(45nm)单独生产,然后再封装到一起;除此之外,内存控制器单元也从处理器单元中挪到了IGP芯片——这也是造成新产品内存延迟较高的主要原因之一。

1Q1:对于Intel新处理器这种封装方式,你认为?
A.有创新精神,代表未来CPU发展的一种方向
B.硬把GPU整合到一起,降低了DIY的自由度
C.没所谓,暂时不发表评论
2Q2:对于Intel处理器实用的这种封装方式,你认为更深层次的原因是?
A.合理利用不同工厂的产能,总不能32nm投产之后就将45nm的工厂停工吧。
B.赶工之作,急着对世人说,“看!我把处理器变小了”
C.深思熟虑之后,认为这么做是最符合成本控制的办法。
D.谁能告诉我处理器的制程工艺是怎么回事?
3Q3:在杂志2月下刊的《城里还是城外?——集成平台对对碰》一文中,我们的编辑针对Core i3 530与Athlon Ⅱ X4 620进行了针对性的全面测试,事实证明二者的性能在伯仲之间。如果是你,你会选择哪种集成平台的方案呢?
A.Athlon Ⅱ X4 620处理器 + AMD 785G芯片组主板
B.Core i5 530处理器 + Intel H55芯片组主板
C.不清楚,我还要再考虑一下
4Q4:如果换成独立平台,你会选择哪种方案呢?
A.Athlon Ⅱ X4 620处理器 + AMD 770/790FX芯片组主板 + 独立显卡
B.Core i5 530处理器 + Intel P55芯片组主板 + 独立显卡
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