SuperSpeed USB大会技嘉演绎导入式蓝图

全球顶尖主板、显示适配器和硬件解决方案制造商—技嘉科技，于今日宣布技嘉科技主板事业群的资深副总经理高瀚宇将于4/1及4/2日在台北举办的2010年SuperSpeed USB(USB 3.0)开发者大会中发表主题演讲。日前技嘉科技的USB 3.0主板出货量已经突破一百万片的大关，这样的优异表现不但让技嘉科技拥有全球1/3 USB 3.0平台的市占率，并确立了技嘉科技在USB 3.0主板市场的技术领先地位。 而在此主题演说中，高副总经理也将进一步说明 USB 3.0 目前的市场与国际媒体接受度概况以及未来 USB 3.0 平台的市场预估。 

技嘉科技主板事业群的资深副总经理高瀚宇表示：「技嘉科技很荣幸能领先其他同业导入USB 3.0 技术，我们期待在本次USB开发者大会中与其他有意加入USB 3.0行列的同好，分享我们在USB 3.0的相关经验。」高副总经理进一步指出：「在超高速USB的速度体验加上Windows 7操作系统的全新感受两大特点的加持下，我们可以说，现在正是推出也是选购USB 3.0产品的佳时机，同时我们也很高兴客户及媒体朋友对我们超高速USB主板相关技术的正面且积极的响应。」 

USB-IF总裁暨主席Jeff Ravencraft表示：「速度及效能的提升是超高速USB带给消费者大的优势，而在日常生活的使用中，能将很大量的数据迅速进行传输，更是非常难得的体验。这就是为甚么我们很乐意见到许多相关技术及厂商纷纷支持超高速USB的原因。」

技嘉科技从2009年10月于主板导入USB 3.0技术，并将此项规格运用在中高低阶各种不同产品价格带，并以超过25款以上的USB 3.0主板机种在全球销售的优异纪录，展现出技嘉科技优秀的研发、设计、质量及制造能力，而这也正是技嘉主板品牌的基础，更是技嘉主板能成为市场领导者的重要原因。 

技嘉科技主板事业群研发副总经理陈振顺指出：「技嘉科技超高速USB的设计提供了许多创新技术，诸如增加每个USB 3.0接口的功率、让USB 3.0传输线路直接与处理器连接，以提供比透过PCI-e桥接芯片更好的效能，而正是这样的创新，让我们获得全球媒体一致的赞赏。未来几周或几个月我们也将计划推出一些令人兴奋的超高速USB应用和性能调校，我们相信这将会是大家所期待的。」 

专业计算机硬件测试媒体Tom’s硬件指南曾针对近期主板在USB 3.0的功能设计及效能表现进行测试，他们提到技嘉科技设计: “...然而，技嘉的设计直接让USB3.0控制芯片与处理器以5Gb/s的传输线路连接，取代了透过PCI-e桥接芯片的设计，减少中间任何减损效能的部份，以提高写入的速度...” 如果您对其完整的测试有兴趣，请参访Tom’s硬件指南网站。