主板盛刮金铜风行业看法各不同

高规格用料有意义

        带着消费者的问题，我们特地采访了上游PCB板厂商。一位不愿意公开姓名的工程师向记者表达了他的观点：“从电阻定义公式R=ρL/S的角度来说，如果电流通过的横截面积越大时，R值就越小，产生的热量就越小，同时单位时间内通过横截面的电流就越多，性能越高。因此来说，2倍铜技术有其特殊价值。而3倍金这类技术也早已在专业级领域使用，如航天飞机、军用装备，同时像美国国防部，欧盟、国外的一些银行等重要政府商业机构也使用了金层加厚的主板，其目的就是为了提升主板工作的稳定性。而且在一些要求很高的服务器级主板上还镀上了30微米厚的黄金。”

        不过，这位工程师也无法认定2倍铜、3倍金的价值，“就好比说大家都知道10层PCB板比8层PCB板好，8层PCB板比6层板好，但我们都只知道它好在哪里，却无法给出好出多少的数据。况且，PCB只是板卡产品的一个方面，PCB好不代表整个产品就好。”

        此外，对于业内人士和玩家提出的“内存和处理器不可能频繁反复插拔，3倍金是否有必要”的疑问，精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明也以他的角度给出了反驳的解释——“电脑中最常见的故障之一是由于接触不良引起的。大家可能在生活中长碰到这样一些现象，当机器无法点亮时，把处理器或内存重新插拔一次，电脑就恢复正常了，这说明故障可能是因为接口的某个接触点无法稳定传输信号所致。而现在，这类故障发生的概率很可能将更高，简单举例来说，英特尔的下一代主流处理器将采用LGA1156接口，也就意味着它与主板的接触点较现在的LGA775提高了
300多个，从统计学概率来看，接触点越多，发生故障的概率一定会上升。”

        让我们回头看看DIY主板市场多年来玩家们历年来所讨论的热点话题，从更多层的PCB板，到多相电容，到知名日系品牌电容，再到全固态电容，板卡行业这种追求更高品质材质的步伐从未停止。如今的“金铜风”也是一样，也是这一步伐的延续。从这一角度上来讲，“金铜风”的出现绝非偶然。而且，它能在如今深陷同质化泥沼的主板市场上提出一个新的创新点，至少从其市场意义上讲，是值得肯定的。

        眼下的金铜风或许还没有完全展现出它在实际应用中的潜力，举个不算恰当的例子，两年前，在同质化同样严重的LCD市场中，LG首先提出“锐比”的概念，2000∶1、3000∶1、5000∶1……其它厂商的跟进甚至最高做到10000∶1，但在今天看来，动态对比度的意义并没有那么超乎想象，甚至没有太大的价值。但行业的跟风使得这一技术成为了当年LCD产品潜在的行业标准，并且一定程度上推动了产品的发展。

        无法否认，“金铜风”已经成为了目前主板市场上的热门话题。而且，谁也不敢肯定，未来这股“金铜风”不会席卷整个主板行业，成为优秀主板产品的标准配置，进而影响整个行业的发展潮流。我们认为，主板的研发，就好比炒菜。菜品原料好坏是一个方面，厨师的水准是另一个方面。从技术的理论层面上来讲，“金铜风”有其实用价值，它为主板稳定运行提供又一层保障。因此，我们的观点是，厂商不必一味追求“原料”，而忽视自身的“厨艺”，而消费者也不可偏信“原料”。毕竟消费者买主板不会带上电子秤，凭主板的重量差异来选择。不过话说回来，“原料”与“厨艺”其实并不冲突，好的设计加上好的物料，岂非更有成效？