CPU的老搭档 散热器家族的进化之旅

小小的金属片子——Pentium之前的散热器

在386、486时代，CPU功耗都很低，只有几瓦，依靠CPU本身就可以很好地散热。因此，那个时候的玩家对散热也几乎没有什么概念，因为完全不用考虑散热问题。不过，随着处理器频率的不断提升，单纯依靠CPU本身散热逐渐成为了历史。

Pentium MMX处理器的散热器

Pentium MMX 166MHz的TDP功耗达到了13W，必须依靠散热片才能确保它能工作在安全温度下。它外形非常简单，就是一块带有褶皱的铝片，并且体积很小，通过增大散热面积的方式帮助
CPU进行被动散热。

小风扇+散热片——Pentium 4和Athlon XP时代之前的散热器

风扇是什么时候开始大规模用在散热器上的？具体时间已无从考证。相比Pentium处理器十几瓦的TDP功耗而言，Pentium Ⅱ的TDP功耗基本上翻了一倍。其中，Pentium Ⅱ 300的TDP功耗达到了创纪录的43W。尽管后续产品采用了新的内核（Deschutes），并过渡到250nm工艺，发热量大幅降低，但20W左右的功耗，仅仅依靠散热片已经很难压制CPU的温度了。风扇+散热片的主动式散热开始出现，并成为了主流。也正是从这时开始，在普通DIY玩家的字典中才首次出现了散热器的概念，并第一次意识到了它的重要性。

Pentium Ⅱ 300的原装散热器

随后，在Pentium Ⅲ处理器和Athlon处理器上，我们看到了体积更大的散热器。相比Pentium Ⅱ处理器，Pentium Ⅲ在发热量上又上了一个台阶。早期“Katmai”核心的Pentium Ⅲ处理器的TDP大约在35W左右，而后期“Coppermine”（铜矿）核心的Pentium Ⅲ处理器TDP值又有了些许的下降，不过仍旧维持在25W左右，必须配备散热器才能确保CPU正常工作。

AMD散热器就比较夸张一些。由于处理器的发热量比英特尔的同等级处理器更高（900MHz的Thunderbird（雷鸟）核心Athlon处理器TDP值为50W）。因此，AMD的CPU散热器不仅鳍片更多，底部接触面更厚，而且尺寸也更大一些。

无所不用其极——Pentium 4和Pentium D时代的散热器

Pentium 4时代处理器的功耗值和TDP值上升到了一个惊人的程度。相比Pentium Ⅲ时代50W左右的TDP值，Pentium 4一步跃升至100W左右。随后的Pentium D双核心处理器TDP达到100W以上，峰值功耗甚至可以达到130W。为了及时将CPU的高热迅速散发出去，CPU散热器的制造技术经历一系列重大的变革。

热管散热器

除了散热器体积的越来越夸张之外，就材质而言，由于铜具有更高的热传导效率，因此被大量使用到一些高端散热器上，通过采用嵌铜、铜铝鳍片挤压等技术，提高散热性能，甚至还出现了不少全铜散热器。而热管散热器作为一个“新兴事物”也第一次出现在了桌面级散热器市场上，并且开始大规模普及。

什么是热管？

热管是一种高效传热元件。把一支金属管的两端密封起来，向管内注入适量的工作液，抽成真空，就形成一支热管。当热源对其一端加热时，工作液吸热而汽化，蒸汽在压差作用下，高速流向另一端，向冷源放出潜热而凝结，凝结液体从冷源返回至热源，如此循环，就把热量不断从热源传至冷源。