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AMD“死磕”Intel:处理器工艺终于同步

2015-07-20lina-mc快科技

AMD已经宣布,首批两款基于FinFET工艺的芯片已经完成了流片。对于究竟是台积电的16nm还是GF的 14nm其实并不重要,进入1xnm已足以让A饭和业界开心。

虽然CEO Lisa Su并未指明是哪两款具体产品,但她已经确认下一代Zen架构的CPU和代号“Arctic Islands(北极岛)” 的显卡都会基于FinFET,所以我们断定,至少其中之一就在此次的流片之列。与此同时,处理器“老大”Intel则遗憾地对外透露,10nm将延期到2017年。明年只会有14nm的Kaby Lake(即Haswell Refresh)和传言中的高性能Broadwell-E。

就Zen架构CPU来说,它将在2016年首次登场。采用全新的AM4插槽、支持DDR4内存,重装归来的FX系列还会有更多的核心数设计和线程数量,每时钟周期指令数(IPC)将猛增超过40%(相较“挖掘机”),由此带动实际性能增长应超过20%。分析师Matt Ramsay说,全新FinFET工艺的Zen架构CPU意味着,这是近十年来AMD的制程工艺首次可以同步Intel,如果价格上仍旧像现在这样给力的话,明年的处理器市场或有不小的份额波动。

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