MCPLive > 杂志文章 > 视网膜革命 CES 2013全高清手机解析

视网膜革命 CES 2013全高清手机解析

2013-02-22邓小军《微型计算机》2013年2月下

曾经以为Retina视网膜级别屏幕就是这个时代的顶级水准,因为它,我们可以纤毫毕现地阅读和浏览资讯、媒体和图片,不再受到屏幕颗粒感的影响,但事实远非如此,随着技术日益精进,超视网膜级别屏幕接踵诞生。CES 2013,这是一场全球前沿电子科技的盛宴,而今年的1080p全高清屏幕手机一定是其中的一道饕餮大餐。

视网膜革命 CES 2013全高清手机解析

这是对挑剔的视觉的挑战,也是对视网膜的革命!盛宴,即将开始……

索尼Xperia Z

在消费电子领域,论工艺设计,除了当下如日中天的苹果,能给用户时尚设计感的我想非索尼莫属了。Walkman、VAIO、Cyber-shot这一系列产品就是证明。在全资收购了索尼爱立信品牌后,索尼终于迎来了自己的手机时代,去年推出的Xperia外观设计一鸣惊人,遗憾的是硬件配置似乎总是没法赶上主流脚步,CES 2013上Xperia Z的惊艳登场会不会终结这一魔咒呢?

索尼Xperia Z

基本参数
操作系统 Android 4.1
网络模式 WCDMA
CPU 1.5 GHz Qualcomm APQ8064 四核处理器
屏幕 5英寸(1920×1080,443ppi)
内存 2GB(RAM)、16GB(ROM,支持存储扩展)
电池容量 2330mAh
规格 139mm×71mm×7.9mm
重量 146g
参考价格 4999元

设计赏析

习惯了索尼Style的时尚线条感风格,第一眼似乎很难把Xperia Z方正规矩的外观与索尼联系到一起,不过,大体上Xperia Z延续的依然是去年的Xperia设计元素,只是在形体、材质和做工方面做了更多的改进。

复合材料保证了机身轻盈的同时也拥有足够的强度,Xperia Z整机只有146g,与iPhone 5只有30g左右的差距,要知道Xperia Z可是一部5英寸的“巨屏”手机。
复合材料保证了机身轻盈的同时也拥有足够的强度,Xperia Z整机只有146g,与iPhone 5只有30g左右的差距,要知道Xperia Z可是一部5英寸的“巨屏”手机。

Xperia Z放弃了去年的arc弧形背壳设计,采用了与屏幕主面板一样的完全平面背壳,整机在厚度上达到了惊人的7.6mm。材质方面则借鉴了iPhone 4S——双面玻璃材质,为了增加对玻璃的保护,索尼在Xperia Z出厂时已经为正反面玻璃贴上了一层防爆膜,据说这些膜的成本不菲,加起来几乎和摄像头相当。

配置详解

Xperia Z是一部”三防“手机,不过这与我们平常理解的三防略有差别——防水、防尘、防刮,记住!不防摔!在防水方面,它所有的功能端口都设置了防水塞,而且防水塞与机身复合材料融为一体,看起来非常完整。根据现场演示,它可以放在1米水深的净水中30分钟,防护等级达到IPX5/7(防水)和IP5X(防尘),而不仅仅是防水溅。

Xperia Z尽量减少不必要的按键,如仅保留音量和开关机键,放弃了常见的物理菜单触控键,改为全触控操作等。
Xperia Z尽量减少不必要的按键,如仅保留音量和开关机键,放弃了常见的物理菜单触控键,改为全触控操作等。

屏幕

从Xperia Z的屏幕表现看,其材质可能是索尼自己的SLCD面板,屏幕显示极为细腻,加上索尼采用了屏幕全贴合工艺和超黑底色,屏幕反光更少,对比度极为出色,无论是冷色调还是暖色调图片,还原都十分鲜艳逼真,看起来赏心悦目。如果选择黑色版Xperia Z,屏幕关闭时,整个正面板会呈现一整片静谧的黑色,而开启屏幕后,仿佛在黑夜里开了一扇明窗,视觉感受极佳。

索尼宣称图像显示方面搭载了BRAVIA Engine 2图像处理引擎,不仅能通过提升对比度来凸显图片或视频的每个细节,还能够提高指定色域的色彩饱和度、并通过修复边缘来提升图像的整体细节水平。
索尼宣称图像显示方面搭载了BRAVIA Engine 2图像处理引擎,不仅能通过提升对比度来凸显图片或视频的每个细节,还能够提高指定色域的色彩饱和度、并通过修复边缘来提升图像的整体细节水平。

端口/按键

Xperia Z一共开有4个端口槽,分别为顶部的3.5mm耳机口、左侧的microSD扩展槽与数据接口、右侧的SIM槽。每个端口都设计了与机身边框色彩一致的防水塞,且密闭紧密。所以尽管机身四周”缺口“较多,但除了顶部耳机孔在插入耳机时会有拖着个保护盖的感觉,整体视觉方面都非常完整。

Xperia Z提供了MicroSD存储扩展,相对于旗舰机型越来越偏于用内置容量来划分价格区间的做法,这显得十分厚道。另外需要提醒的是,Xperia Z使用Micro SIM卡,常规SIM卡需要进行剪卡。
Xperia Z提供了MicroSD存储扩展,相对于旗舰机型越来越偏于用内置容量来划分价格区间的做法,这显得十分厚道。另外需要提醒的是,Xperia Z使用Micro SIM卡,常规SIM卡需要进行剪卡。

索尼在此次CES 2013上共推出了两款Xperia全高清作品,分别命名为Xperia Z和Xperia ZL,两者间的差别主要为三防支持,主面板上前置摄像头的位置略有差别。从对称美学上讲,Xperia ZL的对称度更高(前置摄像头和光线/距离传感器也基本对称),Xperia Z则主要体现在听筒与底部扬声器以及上下边框的对称,倘若没有SONY Logo,估计还真容易上下混淆。不过还可以通过定位右下角的挂饰孔来区分。索尼Xperia Z的右下角预留了挂绳孔,这在当前的手机设计中也是比较少有的,对于女性用户,可以很方便地吊坠自己钟情的饰物,让手机更个性化。

摄像头

从现场的一些摄录表现来看,Xperia Z成像非常明亮,曝光处理得当,色彩还原也比较准确,响应速度很快。相机还支持增强的手机连拍——在存储空间存满或电量耗尽前可进行不限次数的连拍,1300万像素的高连拍速率为10帧/秒,相当给力。而视频拍摄上,Xperia Z也令人心动——视频拍摄支持实时HDR效果,能够让视频也获得清晰明亮的效果,这对于当前手机视频拍摄,光线不足时画面昏暗、噪点明显是一种极大的改善。

Xperia Z在摄像头硬件上得天独厚,其1300万像素的主摄像头和200万像素的前置伸向头都升级为Exmor RS堆栈型影像传感器,在保证体积小巧的同时(Xperia Z摄像头与背盖平齐,无突出),还增强了亮度和色彩降噪技术。
Xperia Z在摄像头硬件上得天独厚,其1300万像素的主摄像头和200万像素的前置伸向头都升级为Exmor RS堆栈型影像传感器,在保证体积小巧的同时(Xperia Z摄像头与背盖平齐,无突出),还增强了亮度和色彩降噪技术。

功能介绍

Xperia Z继承了索尼Android智能手机的一贯界面特色,这可以让之前的用户很容易上手。唯一略有不同的差别是取消了实体键,改为屏幕虚拟按键。这部分按键会长久占据屏幕底部空间,造成部分应用的实际显示面积降低,有点类似Windows操纵系统下的任务栏,不过在视频播放等全屏应用中,底部栏会自动消隐。另外,索尼Xperia Z的浮窗体验也很不错——小工具可以浮动窗口的形式在主界面体现,并且可以通过拖动在任意位置摆放。不过不是任意工具都可以,从现场体验看,只有计时器、计算器、语音备忘等。

智能连接同样出现在索尼Xperia Z手机中,可以通过预先设定时间和外部连接触发指令激活相应功能。如设为“22点至次日7点”手机为静音模式,并开启闹钟;或者接入耳机开始播放音乐,拨出耳机终止音乐等,十分人性化。而说到音乐,索尼Xperia Z所提供的Walkman播放体验估计是Android手机中唯一让人不舍得用第三方音乐播放器替代的音乐播放器,不仅界面精美,还能随时编辑歌曲曲目信息。

MC观点

毫无疑问,Xperia Z有资格成为2013年上半年引人注目的手机之一。现在还无法确认的消息有两点:一是续航到底如何?索尼之前的产品表现貌似都不是很好;另外一个就是何时会在市场上看到。虽然Xperia Z在CES 2013展示后不久就在国内抢鲜进行了发布,但之前有过发布早,上市慢的先例,希望这次不要再重走老路。

华为Ascend D2

华为Ascend D2
Ascend D2的面板是嵌入在金属边框里的,这与iPhone 5覆盖在金属框上的玻璃面板不同,一定程度上也可以为屏幕提供保护。

很多人对于华为手机的早印象来自千元手机U8800,为了走出运营商定制机的渠道,华为在去年发布了以Ascend为名的自有品牌手机,并通过高硬件配置、芯片自有化、高调推广来提升市场影响力。本次CES 2013上展出的Ascend D2正是华为近一年来在外观设计、芯片配套、系统打造上的集中展现,也是华为意欲追求手机行业领头羊提高话语权的体现。

基本参数
操作系统 Android 4.1
网络模式 GSM/CDMA2000
CPU 海思 K3V2四核(1.5GHz)
屏幕 5英寸IPS Plus(1920×1080,443ppi)
内存 2GB(RAM)、32GB(ROM)
电池容量 3000mAh
规格 140mm×71mm×9.4mm
重量 170g
参考价格 3990元

设计赏析

晶莹剔透的纯白塑料材质,灰白色金属框架,泛着一种宁静秀美的气质——这就是Ascend D2给人的第一印象。Ascend D2身上有一种明显的韩系风格,如果你对比一下三星Galaxy Note和LG的L-Style系产品,这种整体感觉会更明显,只是相比而言,Ascend D2的线条更为流畅。Ascend D2的后盖并不是平整的设计,而是呈弧形,单手持握时会有较好的手掌贴合感,当然这也为手机零部件争取了更大的容纳空间。只是高光烤漆的全塑料材质在视觉感上略差一些,与正面的晶莹剔透感有一定的落差。至于指纹问题,因为白色材质的原因,其实看去并不会明显。

Ascend D2可以看成一款
Ascend D2可以看成一款"准三防手机",官方的说明为防水溅和防尘,但华为也曾演示过跌落效果,看起来并无大碍。这应该得益于坚硬的金属边框和弹性良好的塑料材质外壳。

配置详解

Ascend D2的正面配置与大多数Android智能手机无异,上部为听筒、前置摄像头和光线传感器,大的中间区域留给了5英寸的全高清屏幕,但底部并没有提供物理按键,包括触控按键也没有。除了音量和开关机/锁屏键,整个手机设计完全遵从了谷歌的全触控理念。

Ascend D2外观上看不到任何装配螺丝或者锁扣设计,因为也采用了全内置的电池设计,所以后盖不可打开,这带给了产品较好的防水、防尘特性,但估计拆解或者维修会比较困难。
Ascend D2外观上看不到任何装配螺丝或者锁扣设计,因为也采用了全内置的电池设计,所以后盖不可打开,这带给了产品较好的防水、防尘特性,但估计拆解或者维修会比较困难。

摄像头

Ascend D2的摄像头外观其实还可以设计得更拉风一点,目前的样子实在是太一般了——一个背壳上的白色突起,旁边还简单挖了个孔装了一枚LED补光灯,感觉简约得有点粗糙,缺少前面板那样的精致感。但实际表现要比外观抢眼得多——1300万像素BSI摄像头,配合拍照软件的目标追踪设计,Ascend D2已经可以实现很不错的手机抓拍,弱光下的对焦相比普通智能手机也更快,照片更为干净、锐利,噪点更少。但貌似图像处理对处理器的依赖较高,连续拍摄机身升温会比较明显。

屏幕

现在来看看华为引以为傲的Ascend D2超视网膜屏幕。事实上这块屏幕与CES 2013上多数全高清手机的屏幕参数相似,材质为IPS Plus,据说更薄,亮度和色彩还原更好。由于像素密度达到443ppi,肉眼是根本看不到像素颗粒的,显示用超精细形容毫不为过。此外,为追求超薄和更好视觉效果,主面板与屏幕还采用了全贴合工艺,无论从任何视角观看都不会出现视差,可以实现精准的触控。

华为提供了更多个性选择,可以如同电脑显示器一样自定义色温,满足不同用户对屏幕显示的喜好。
华为提供了更多个性选择,可以如同电脑显示器一样自定义色温,满足不同用户对屏幕显示的喜好。

端口/按键

Ascend D2的micro USB数据口安排在机身顶端,由于背壳不可打开,其Micro-SIM卡槽采用了类似iPhone的设计,卡槽也在顶部,需要使用一根细针装的工具捅开。SIM槽可同时容纳CDMA/GSM两张卡,由于使用小卡缘故,用户需要剪卡才能使用。

Ascend D2只在机身右侧设计了锁屏和音量按键,按键为金属材质,并增加了纹理,手感更出色,可触摸分辨,不会出现按键混淆,此处的细节做工值得称赞。
Ascend D2只在机身右侧设计了锁屏和音量按键,按键为金属材质,并增加了纹理,手感更出色,可触摸分辨,不会出现按键混淆,此处的细节做工值得称赞。

Ascend D2能够很好地处理回声问题,底部的双麦克风设计不仅可以在视频拍摄时录制立体声音效,也可以进行通话降噪。
Ascend D2能够很好地处理回声问题,底部的双麦克风设计不仅可以在视频拍摄时录制立体声音效,也可以进行通话降噪。

功能介绍

Ascend D2搭载新的Android 4.1系统,华为对其进行了二次定制。除了界面图标方面更为美观,还允许用户关闭虚拟菜单键栏,这样就不会出现菜单键始终占据屏幕底部,实际有效显示面积减少的纠结,当然使用中可随时使用向上滑动的手势调出此菜单,丝毫不影响对应用的操作。

界面上的另外一个改进是加入了内存管理工具,能够一键释放内存。事实上,由于Ascend D2的内存高达2GB,这种释放个人认为意义并不太大,合理的理由是释放后台进程,减少功耗。四核毕竟是四核,也许通过合理功耗管理,整体表现可能低于双核,但全功耗无论如何是不可能比核心数更少的处理器低的。对于系统的定制也体现在功耗管理上,比如高性能模式、超长待机模式等,可以允许用户根据使用情况切换,实际续航能力目前尚不知晓,但从网友评论看,似乎还不错。

在多媒体和娱乐体验上,其实之前搭载海思K3V2的Ascend四核产品已经有结论:视频解码超强、3D游戏略不足。这对于Ascend D2同样成立,由于芯片提供1080p的硬件解码,所以即便是全高清屏幕,也并不影响流畅度的表现,倒是游戏方面,原本在1280×720分辨率下的主要弊病是兼容性问题,而换成1080p后,基于流畅性的考虑,画面渲染上相对就略差一些,而如果考虑画质,流畅度方面估计也会有些打折。当然这是针对硬件需求很高的3D游戏,日常绝大部分3D游戏是没有问题的,而且,我们也认为还有一个系统优化过程,整体而言,不足担忧。

MC观点

当你看到本篇报道的时候,Ascend D2已经上市了。作为一款电信双卡双待手机,至少从展会上的表现看,它绝对是一款价格和配置都相当厚道的产品,倘若电信能提供给力的合约机计划,在4000元价位应该非常具有杀伤力。目前唯一不能确定的是,续航和娱乐方面的实际表现,我们将在以后的真机评测中进行测试,如果你不急于一时,可待我们的测试后再决定是否购买。

中兴Grand S

中兴Grand S

即便是2012年的后一个月,中兴也没有让媒体忘记——这一个月,它们对外发布了中兴新的高端手机品牌nubia,虽然个人觉得名字并不是那么响亮,但看设计和配置还是很让人心动的。当然,现在出现在各位面前的这款比nubi a还要抢眼,它就是CES 2013上展出的Grand S。

基本参数
操作系统 Android 4.1
网络模式 WCDMA
CPU 高通APQ8064 (1.5GHz)
屏幕 5英寸OGS(1920×1080,440ppi)
内存 2GB(RAM)、16GB(ROM)
电池容量 1780mAh
规格 69mm×142mm×6.9mm
重量 115g
参考价格 约3600元

设计赏析

获得德国IF设计大奖认可的Grand S不但在外观设计上不会让人失望,而且还用实例证明,极致超薄国产品牌可以做得比洋品牌更好——Grand S的机身厚度仅为6.9mm,是目前所有四核手机中薄的。

中兴的设计师称,Grand S的外形源自瓦片,也是走的简约设计风,第一眼的感觉大概就是一整块黑色屏幕和犹如刀锋的厚度。机身和后盖边缘都做了圆角处理,有点类似itouch的感觉,视觉和触感都十分流畅。比较显眼的是背部的摄像头位置,有点诺基亚Lumia之风。整个摄像头区域要高于背部其他地方,除了为摄像头提供额外的空间需要,也为其提供保护。中兴称其材质为黑晶陶瓷,不过尚不知晓是不是真的陶瓷(陶瓷分量极重,且易碎)。

端口/按键

Grand S是端口和按键设置齐备的手机,布局也比较传统。耳机插孔和锁屏键放在机身顶部,锁屏时可能需要双手操作。左侧为SIM卡插槽,支持标准SIM卡,还留有扩展底座接口;右侧提供了microSD扩展口和音量按键;底部为数据接口。除底部数据口外,其他端口均配置有防尘塞,但紧密度和完美度不及索尼Xperia Z。

摄像头

Grand S的摄像头硬件参数与索尼Xperia Z类似,为200万+1300万的设计,但不清楚使用的是何种类型的摄像头,从官方提供的样张看,拍摄效果极为出色,无论是曝光量、色彩、画面纯净度和锐度表现都令人满意,堪比卡片机,不知实际情况如何。相机演示表明Grand S可提供零秒快拍、笑脸识别、全景拍摄、防抖、HDR和多种滤镜效果,连拍速率大概为5张/秒。

屏幕

有资料显示Grand S的屏幕来自于日本JDI(日本显示器公司),对比度1000:1、NTSC色域71%、光亮度 500cd/m²,边框仅仅只有1.2mm——这也为Grand S赢得了3.14mm超窄边框设计的关键。GrandS采用了OGS触摸屏,坏处是万一屏碎了,触摸屏和显示屏得一起换,不像现在一般的屏幕可能只需要更换外层的触摸屏。

配置详解

Grand S的整机布局依然比较传统,听筒为开口较长的线型设计,可以提供足够的语音传导。听筒侧面为前置摄像头和相应的光线和距离传感器,这已经成为Android的标准配置。与其他5英寸高清手机不同的是,Grand S依然提供了物理菜单键,适合对物理键情有独钟的用户。

体验分析

中兴为Grand S定制的桌面成为MiFavor,整体样式有点类似LauncherPro,不过在解锁界面和菜单界面有很多独特的设计。比如对着锁屏界面上的小绿点长按可直接解锁手机,对小绿点划动,能看到许多快捷应用,并可解锁直接进入这些应用。快捷应用能在设置中进行更滑,非常方便。向上滑动锁屏界面的时间条则可以显示音乐播放控制条和天气信息,界面包含的信息相当丰富。主菜单的屏幕顶端分别设置有应用分类、编辑以及窗口小部件,易于对应用程序进行整理和管理。

为了兼顾超薄,Grand S仅配置一枚1780mAh的内置不可更换电池,相对于其他2000mAh甚至3000mAh的配置,续航不能不让人担心。不过有爆料称将手机屏幕亮度调整至30%,一般应用状态下可勉强维持一天;如果是玩游戏,电力消耗会很快,估计也就几个小时吧,总体而言还是有些遗憾。所谓有得必有失,还是建议准备购买此机的用户随身携带一个移动电源。

MC观点

中兴Grand S可能会是5英寸全高清手机中上市价格便宜的产品,除了电池规格略杯具点,多彩的外观、纤薄的设计、流畅的体验其实还是很抢眼的。从品质上说,中兴制造也拥有还不错的口碑,适合非重度手机使用者,或者具备随时充电条件的用户。

写在后

归纳一下CES 2013上全高清手机的表现,除了英特尔系的联想K900,基于ARM芯片的其他几款全高清产品其实拥有类似的硬件配置:
(1)5英寸全高清屏幕,全贴合工艺或者OGS屏;
(2)都采用了四核芯片支持,四核终于找到了真正的用武之地;
(3)内存配置普遍为2GB,以获得响应更快的应用切换速度;
(4)千万像素摄像头成标配,拍照效果备受厂商关注;
(5)普及Android 4.1,但个厂商都进行了定制。

虽然硬件看点区别不大,可喜的在设计和使用体验上,各厂商都在尽力打造各自的符号,并且各有特色。高产品牌成为领头军——这对于市场上主流的1280×720分辨率的手机可不是个好消息。可以预见,2013年全高清将成为Android智能手机主流,并且价格降更趋于平民化。要换机的用户,现在请一定HOLD住!

分享到:

用户评论

用户名:

密码: