MCPLive > 网站文章 > 技嘉GA-Z77X-UP7主板探秘

技嘉GA-Z77X-UP7主板探秘

2012-06-05刘宗宇mcplive

技嘉GA-Z77X-UP7主板实物,该主板采用了Z77芯片组,支持Intel第三代酷睿智能处理器,它采用了技嘉3D Power和3D BIOS技术。

技嘉GA-Z77X-UP7主板实物,该主板采用了Z77芯片组,支持Intel第三代酷睿智能处理器,它采用了技嘉3D Power和3D BIOS技术。该主板的大亮点就是供电部分,采用了超耐久5设计,拥有32相的超豪华供电。

我们接下来为大家详细介绍技嘉GA-Z77X-UP7主板所采用的超耐久5技术,它是技嘉在供电部分选材用料的又一次创新。在图中(该模型并不是以技嘉GA-Z77X-UP7主板为蓝图)展示了超耐久5主板模型和所使用了IR公司的IR3550 PowlRstage芯片模型。

我们接下来为大家详细介绍技嘉GA-Z77X-UP7主板所采用的超耐久5技术,它是技嘉在供电部分选材用料的又一次创新。在图中(该模型并不是以技嘉GA-Z77X-UP7主板为蓝图)展示了超耐久5主板模型和所使用了IR公司的IR3550 PowlRstage芯片模型。

IR3550 PowlRstage芯片是国际整流器公司(International Rectifier)所推出的新型供电控制芯片”,该芯片封装了传统主板上一项供电电路中的驱动IC、一颗上拉MOSFET、两颗下拉MOSFET,大支持电流为60A。高度整合的供电芯片不仅为实现高相数供电设计提供了可能性,而且供电电路的发热量会远远低于普通供电设计。

IR3550 PowlRstage芯片是国际整流器公司(International Rectifier)所推出的新型供电控制芯片”,该芯片封装了传统主板上一项供电电路中的驱动IC、一颗上拉MOSFET、两颗下拉MOSFET,大支持电流为60A。高度整合的供电芯片不仅为实现高相数供电设计提供了可能性,而且供电电路的发热量会远远低于普通供电设计。

技嘉GA-Z77X-UP7主板的供电电路温度要比普通主板低30度左右。

技嘉GA-Z77X-UP7主板的供电电路温度要比普通主板低30度左右。

分享到:

用户评论

用户名:

密码: